AI芯片行业龙头股价创新高，突破天花板未来上升空间几何？

摘要： 近期，AI芯片在股市中展现出强劲的增长势头。12月20日，寒武纪股价继续大涨，收盘价675.95元/股，创历史新高。12...

近期，AI芯片在股市中展现出强劲的增长势头。

12月20日，寒武纪股价继续大涨，收盘价675.95元/股，创历史新高。12月18日，公司股价突破600元/股大关，在科创板中排名第三，仅次于中芯国际和海光信息。

12月15日，Marvell市值迈过了千亿美元大关，超越了陷入困境的硅谷老牌芯片巨头英特尔。

12月14日，博通市值突破万亿美元大关，成为美股市场中紧随苹果、微软、英伟达、谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta和特斯拉之后的第八大上市公司。

科技巨头上演军备竞赛

所谓的AI芯片，就是可以运行人工智能算法的芯片。与传统芯片不同，AI芯片要处理更加复杂的运算，设计上就要提升处理速度，这就需要注重加速器、高速存储、高集成度等。

自从AI技术大爆发以来，AI芯片的需求将与日俱增。根据前瞻产业研究院的数据，2024年AI芯片行业规模将高达902亿美元，较2023年大幅增长59.9%。预计2024-2029年，全球AI芯片行业复合增速将高达24.55%，整个行业进入爆发式增长阶段。

当前，微软、Meta、OpenAI和谷歌等科技巨头正在上演激烈的军备竞赛，以争夺AI的主导地位。Omdia数据显示，与竞争对手相比，微软今年购买的英伟达AI芯片数量最多，达到了48.5万块，相当于2023年购买量的3倍，占到了英伟达过去一年营收的20%。

12月13日，美国芯片大厂博通公司发布了2024财年第四季度财报，第四季度营收达到140.5亿美元，同比增长51%；净利润为43.2亿美元，同比增长23%。2024财年，公司营收同比去年增长了44%，创下了516亿美元的历史新高，其中AI提供了122亿美元的营收，增长幅度达到惊人的220%。

博通首席执行官Hock TanTan认为，博通的AI芯片和AI网络已成为增长引擎，未来具有巨大增长的机会。定制AI芯片业务，有望在2027年给公司带来600亿-900亿美元的收入。

据报道，苹果公司正与博通公司合作开发其首款专为AI应用设计的服务器芯片。项目代号为Baltra，预计将于2026年进入量产阶段。

AMD苏姿丰认为，AI是未来最重要的技术之一。大型科技公司开发定制AI芯片的趋势虽然对AMD构成挑战，但同时也孕育着巨大的机遇。她相信，这些定制芯片将作为AMD现有产品的补充，共同推动计算生态系统的多样化和繁荣发展。

AMD宣布今年第四季度开始量产新款MI325X AI芯片，明年一季度向戴尔、Evident、技嘉、惠普、联想和超微等客户交付。

国产AI芯片提速

据悉，美国政府正酝酿一项新规，以进一步收紧对中国公司的芯片出口管制，特别是针对AI芯片领域。此举意在通过监管美国技术的“扩散”，维护其在全球AI领域的领先地位。

大模型驱动下，国产AI芯片开启提速之路。赛迪数据显示，预计到2026年，中国智能算力规模将达到1271.4EFLOPS，同比增长37.8%。大模型对AI芯片算力需求激增，预计到2026年，中国AI芯片的市场规模将达到1206.0亿元，同比增长77.1%。未来，人工智能芯片在AI服务器上的搭载率将持续增高。

AI芯片产业链包含上游芯片设计与研发公司，中游则主要是芯片制造、封装、测试等，下游则是各种需求方。同花顺数据显示，截至12月20日，A股AI芯片概念一共有20只概念股，涉及电子、计算机、国防军工、基础化工、家用电器等5个申万一级行业。多家上市公司在投资者互动平台上披露了关于AI芯片产业布局的最新动态。

首都在线表示，公司AI芯片以GPU为主，目前在手国内外GPU芯片2万余张。针对GPU服务器的特殊性，公司与多家国产芯片厂商开展深入合作，推动国产芯片的适配、匹配不同芯片适合的业务场景，自主开发了自研管理芯片及配套的管理系统，构建了自主可控的云操作系统，逐步实现多元算力的战略布局，不断巩固和强化公司的核心竞争力。

国科微表示，公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司AI芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。

航宇微表示，公司的玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景，产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定。公司会积极关注行业发展和技术应用场景。

12月17日，泰凌微披露，基于最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK研发成功。此前，公司产品主要为蓝牙连接和蓝牙音频芯片，优势主要为短距无线通信领域的互联能力，而此次的新产品则完善了从连接到计算，从硬件产品到软件开发平台的完整边缘AI战略布局。